-
Новітнє обладнання для 3D-сканування за підтримки Чеської Республіки
У КПІ ім. Ігоря Сікорського офіційно відкрили та ввели в експлуатацію новітнє обладнання для 3D-сканування та постобробки деталей, аналогів якому сьогодні немає в Україні. Церемонія відбулася за участі Надзвичайного і Повноважного Посла Чеської Республіки в Україні Лубоша Весели та представників компанії 3Dees Industries, LLC. Проєкт Навчально-наукового механіко-машинобудівного інституту (НН ММІ) та Наукового парку адитивних технологій КПІ реалізовано в межах «Розширення центру адитивного виробництва обладнанням для…
-
Делегація чеського уряду відвідала КПІ для обговорення спільних проєктів з біомедичної інженерії
Урядова делегація з Чеської Республіки на чолі з Властімілом Валеком, віце-прем'єр-міністром та міністром охорони здоров'я, відвідала КПІ ім. Ігоря Сікорського для обговорення майбутніх спільних проєктів у сфері біомедичної інженерії.