Новітнє обладнання для 3D-сканування за підтримки Чеської Республіки
У КПІ ім. Ігоря Сікорського офіційно відкрили та ввели в експлуатацію новітнє обладнання для 3D-сканування та постобробки деталей, аналогів якому сьогодні немає в Україні.
Церемонія відбулася за участі Надзвичайного і Повноважного Посла Чеської Республіки в Україні Лубоша Весели та представників компанії 3Dees Industries, LLC.
Проєкт Навчально-наукового механіко-машинобудівного інституту (НН ММІ) та Наукового парку адитивних технологій КПІ реалізовано в межах «Розширення центру адитивного виробництва обладнанням для оцифрування та постобробки друкованих деталей».
До комплексу входять
- оптичний 3D-сканер GOM Scan 1 із комплектом аксесуарів для оцифрування деталей і контролю якості;
- система DyeMansion DM60 для фарбування полімерних деталей, надрукованих на 3D-принтері;
- система DyeMansion Powerfuse S для хімічного згладжування полімерних деталей.
Такі технології суттєво розширюють можливості цифрового виробництва, інженерних досліджень і підготовки висококваліфікованих фахівців.
Проєкт реалізується за підтримки Посольства Чеської Республіки та Міністерства закордонних справ Чеської Республіки (CzechAid) в межах програми допомоги Україні. Постачання обладнання здійснюється за «Програмою гуманітарної, стабілізаційної, реконструкційної та економічної допомоги для України на 2023–2025 роки», що фінансує Уряд Чеської Республіки.
Напередодні відкриття 30 студентів і співробітників КПІ з чотирьох факультетів пройшли навчання від експертів 3Dees Industries, яке охоплювало ключові аспекти сучасного адитивного виробництва та постобробки 3D-друкованих виробів – від 3D-сканування та оцифрування деталей до роботи з матеріалами та оптимізації виробництва.
За результатами підготовки учасники отримали міжнародні сертифікати й готові застосовувати здобуті знання у дослідженнях, освітньому процесі та реальних інженерних проєктах.
